Radiografia

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Caratteristiche dell'apparecchiatura di ispezione a raggi-X PCB SMT Utilizzato principalmente in BGA, CSP, rilevamento di chip flip, saldatura PCB, cortocircuito, circuito aperto, LED di rilevamento della cavità, rilevamento del pacchetto IC, condensatore, re

Caratteristiche della macchina di ispezione a raggi-X XD7500 • Riconoscimento minimo delle caratteristiche: 950 nm (0,95 micron). • Area massima di ispezione: 18" x 16" (458 x 407 mm). • Dimensione massima tavola: 20