Utilizzato principalmente in BGA, CSP, rilevamento di chip flip, saldatura PCB, cortocircuito, circuito aperto, LED di rilevamento della cavità, rilevamento del pacchetto IC, rilevamento di condensatori, resistori e altri componenti, rilevamento di difetti interni di alcuni dispositivi metallici, batteria al litio, tubo di calore elettrico, parti di precisione della struttura di rilevamento dei difetti.
Utilizzato principalmente in BGA, CSP, rilevamento di chip flip, saldatura PCB, cortocircuito, circuito aperto, LED di rilevamento della cavità, rilevamento del pacchetto IC, rilevamento di condensatori, resistori e altri componenti, rilevamento di difetti interni di alcuni dispositivi metallici, batteria al litio, tubo di calore elettrico, parti di precisione della struttura di rilevamento dei difetti.
Modello | KS100 |
Tensione del tubo | 90KV |
Corrente del tubo | 200uA |
Risoluzione | 5um |
Tipo di raffreddamento | Raffreddato ad aria |
Ingrandimento geometrico | 125 volte |
Dimensione pixel | 85um |
Matrice Pel | 1536*1536 millimetri |
Area di imaging efficace | 130 * 130 millimetri |
Asse X | 400 millimetri |
Asse Y | 450 millimetri |
Asse Z | 300 millimetri |
Asse R | Rotazione dello stadio di 60° |
Area di carico | 400 * 450 millimetri |
Campo visivo | 2/4 di pollice |
Alimentatore | AC110-230VAC, 50/60Hz |
Sistema operativo | Windows7 |
Temperatura | 0-40°C |
Dimensioni | 1285 * 1745 * 1100 millimetri |
Peso | 1500 kg |
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