Caratteristiche della macchina di ispezione ottica automatica SAKI Desktop BF18D-P40
1. Il sistema di scansione digitale a colori alternati assicura che l'immagine completa dell'intera scheda PCB sia ottenuta attraverso una scansione, in modo da ottenere un'ispezione ad alta velocità, scansionando una scheda PCB di medie dimensioni (250 * 330mm) solo 12 secondi.
2. L'altezza netta del substrato PCB viene espansa fino a 40 mm e fino a 60 mm. È inoltre possibile ispezionare schede PCB contenenti componenti elevati.
3. L'uso di lenti di messa a fuoco telecentrica e fotosistema digitale automatico ha notevolmente migliorato la ripetibilità e la compatibilità della macchina, garantendo così l'elevata precisione dei risultati dell'ispezione. Inoltre, le funzioni di riconoscimento ottico dei caratteri, controllo della polarità e controllo delle condizioni della pasta saldante sono realizzate utilizzando il sistema di illuminazione MLT ad alta luminosità e si ottengono immagini reali più chiare.
4. Il CCD lineare a colori ad alta risoluzione da 18 micron garantisce un'ispezione accurata e stabile delle condizioni di saldatura dei componenti del microchip 0201(0603) e dei componenti IC con passo in pin da 0,4 mm.
5. Riduzione dei tempi del processo di ispezione Nel processo di conferma di vari difetti di aspetto, la tecnologia di elaborazione delle immagini in memoria viene utilizzata per ridurre i tempi di attesa dell'ispezione.
6. Con la funzione di riconoscimento del codice a barre, il codice a barre identificato può essere utilizzato in combinazione con altre piattaforme software di analisi per stabilire il record di stato di ciascuna piastra di base di produzione.
7. Utilizzando la funzione di segnale OK, è possibile opzionalmente dotare la funzione di segnale OK e premere il segnale OK per giudicare il substrato con buoni prodotti, il che può prevenire il problema di ispezione degli articoli mancanti.
Specifiche della macchina di ispezione ottica automatica Desktop BF18D-P40
| Modello |
BF18D-P40 |
| Dimensioni del substrato |
50×50 ~ 250×330 millimetri |
| Gamma di spessori del substrato |
0,6 ~ 2,5 millimetri |
| Planarità del substrato |
+/-2MM |
| Liquidazione PCB |
In alto: 40mm, 1.57in In basso: 60mm, 2.36in |
| Supporto dei componenti ruotati |
Disponibile per rotazione 0 -359° (unità di 1°) |
| Categorie di ispezione |
Presenza / assenza, disallineamento, pietra tombale, inversione, polarità, ponte, materiale estraneo, assenza di saldatura, saldatura insufficiente, piombo sollevato, chip sollevato e difetto di raccordo. Ogni nome difettoso può essere modificato liberamente dalla funzione di sistema. |
| Velocità di scansione |
Circa 12sec. (250x330mm) |
| Velocità di ispezione standard |
0.1ms/finestra |
| Videocamera (elaborazione delle immagini) |
Telecamera CCD Line Color |
| Risoluzione |
18 μm |
| Illuminazione |
Sistema di illuminazione a LED |
| Sistema operativo |
Versione inglese di Windows XP |
| Opzione di sistema |
BF-RP1/BF-Editor/BF-View |
| Alimentatore V |
AC 100 ~ 240V, 800VA, 50/60Hz |
Temperatura/
Umidità ambientale |
Da 15 a 30 °C / da 5 a 80% di umidità relativa
(no gelo) |
| Dimensioni |
420mm (W) * 790mm (D) * 565mm (H) |
| Peso |
45Kg (escluso il peso del monitor e del PC) |
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