Caratteristiche della macchina erogatrice hot melting Platform
1. Apertura dello stampo indipendente, struttura di fusione del profilo in alluminio, bell'aspetto, deviazione della temperatura ± 1 ° C.
2. La velocità e la quantità di erogazione possono essere impostate separatamente e possono essere selezionate diverse capacità delle teste di erogazione hot melt.
3. Rilascio adesivo liscio, rottura dell'adesivo fragile e nessuna trafilatura.
Specifiche della macchina dosatrice hot melting Platform
| Modello |
Erogatore rotativo a quattro assi a doppia testa |
| Metodo di fornitura della colla |
Tipo di cilindro ad ago |
| Sistema di controllo |
MCU + scatola portatile |
| Ago erogatore |
Aghi personalizzati |
| Numero massimo negativo |
300/300/300 |
Gamma di erogazione
X/Y/Z/R/R |
300/300/100/360/360 |
| Modalità di programmazione |
Programmazione didattica o importazione grafica |
| Precisione ripetuta |
±0,02 millimetri |
| Modalità di visualizzazione |
LCD |
| Scarico minimo |
0,01 ml |
| Guida |
HIWIN · |
| Motore/Driver |
Leadshine |
| Fotoelettricità |
OMRON |
| Potenza |
Piena tensione AC110V-220V |
Applicazioni:
1. Elettronica 3C di consumo:
Assemblaggio del guscio del telefono cellulare, modulo touch screen, LCD, modulo obiettivo, incollaggio del microfono, adesivo protettivo, ecc.
2. Aerospaziale automobilistico:
Cabina di pilotaggio dell'aeromobile, spruzzatura del corpo, strumenti di misura, sensori, cruscotto, montaggio della trasmissione, sistema motore, sistema di alimentazione, rinforzo dei componenti RTV, adesivo termico FCU. Guarnizione della testata del cilindro del motore e del serbatoio dell'acqua, rivestimento del punto di grasso del cuscinetto, rivestimento della scheda PCB di tenuta del sensore, ecc.
3. Luci del pannello:
LCD, AMOLED, rinforzo laterale, incollaggio adesivo ad acqua, rinforzo FPC, vernice impermeabilizzante a tre prove, diga di tenuta, sigillatura dell'interfaccia, riempimento, ecc
4. Semiconduttore
Processo di custodia della diga, colla d'argento a punta solida, colla LED, processo di riempimento inferiore, imballaggio qlobtop, imballaggio COB, ecc.
5. Microelettronica
Colla rossa, rivestimento in stagno, colla per rivestimento conforme, imballaggio di pin di componenti, ecc.
6.Biotecnologia
Spruzzatura di catetere a semiconduttore, lenti a contatto, pellicole, pacemaker, Vacutainer, campionamento preciso e sottoconfezionamento di enzima biologico.Esperienza di successo: 1. Forniamo le migliori soluzioni di apparecchiature full-line per clienti in diversi settori. (ad esempio: industria dei chip, industria dell'elettronica di consumo, tecnologia aerospaziale, robotica automatizzata e altre industrie)
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