| Capacità metrologica | Deformità di volume, area, altezza, offset, ponte e forma |
| Tipi di difetti | Incolla insufficiente/eccessiva/mancante, bridging, deformità della forma e offset della pasta |
| Principio di misurazione | Moiré senza ombre 3D |
| Tecnologia della fotocamera | |
| Macchina fotografica | 2MPix |
| Risoluzione pixel XY: 20 μm 0,79 mils | |
| Risoluzione Z: 0,37 μm 0,015 mils | |
| Velocità di ispezione a 20 um |
Modalità libera ombra: 15,0 cm2 / sec 2,33 pollici quadrati / sec |
| Modalità alta velocità: 19,7 cm2/sec 3,05 pollici quadrati/sec | |
| Ripetibilità del volume | |
| Precisione dell'altezza | 2 millimetri |
| Gage R&R | |
| Max. PCB Warp | ± 3,5 mm |
| Max. Altezza incolla | 400um 15,75 mils |
| Dimensione minima del deposito di pasta a 20um | Rettangolo: 150um 5.91 mils |
| Circle Min: 200um 7.87 mils | |
| Distanza tra Paste Deposit | 100 mm (ad altezza pasta 150 mm) 3,94 mils (ad altezza pasta 5,91 mils) |
| Gestione PCB | |
| Regolazione della larghezza del trasportatore | Automatico |
| Tipo di fissaggio del trasportatore | Anteriore/posteriore fisso (impostazione di fabbrica) |
| Altezza del trasportatore | 970 ~ 870 millimetri 38,19 ~ 34,25 pollici |
| Requisiti di sistema e installazione | |
| Fornitura | Elettrico 200 ~ 240VAC, 50/60 Hz Monofase |
| Aria: 5 Kgf/cm2 | |
| Sistema operativo | Windows XP Professiona |
| S/N | |
| Strumento di analisi statistica | SPC Plus |
| Generazione del programma di ispezione | Importazione di dati GERBER (274X, 274D) |
| Opzioni | Testa zoom (zoom automatico 15, 20, 30 mm) |
| Stazione di revisione SPC e difetti off-line | |
| Stazione di programmazione off-line ODB++ Conversione di file | |
| Lettore di codici a barre (1D/2D) HDD Raid 1 (con mirroring) | |
| UPS target di calibrazione certificato | |
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