1. 961 Mini Reflow Oven seleziona il controllo della tecnologia di riscaldamento IR e aria calda, progettato con ruota del vento speciale, stabilità della velocità e temperatura uniforme, adatto per la saldatura ininterrotta dei componenti LED e BGA.
2. Dotato di sistemi di riscaldamento a cingolato e 6 zone di temperatura, e ogni zona di temperatura utilizza il controllo PID indipendente e il tipo di riscaldamento up-down, può rendere la temperatura interna più accurata e ben proporzionata, basta circa 7 minuti può lasciarlo riscaldare fino alla temperatura di lavoro dalla temperatura ambiente.
3. Adottare la misurazione della temperatura delle termocoppie e aggiungere il circuito di compensazione, rendere la misurazione della temperatura più accurata, l'onda più perfetta.
4. Il sistema di trasmissione adotta il motore di conversione di frequenza importato, la velocità a circuito chiuso PID, il funzionamento regolare, la gamma regolabile della velocità 0-290mm / min.
| Modello | 961 |
| Zona di riscaldamento | Superiore3/giù3 |
| Lunghezza del riscaldamento | 730 millimetri |
| Larghezza massima PCB | 230 millimetri |
| Zona di raffreddamento | 1 |
| Modalità di riscaldamento | Infrarossi e aria calda |
| Direzione operativa | sinistra→destra |
| Modalità di trasmissione | Trasmissione netta+trasmissione a catena |
| Velocità del trasportatore | 0-290mm/min |
| Potenza | 220/50/60Hz |
| Potenza di picco | 3,5 KW |
| Potenza media | 1,9 KW |
| Tempo di riscaldamento | ≈7 minuti |
| Modalità di controllo della temperatura | Pid |
| Precisione del controllo della temperatura | ±1°C |
| Deviazione della distribuzione della temperatura del PCB | ±2°C |
| Temperatura massima di saldatura | 300°C |
| Ingombro | 1000x466x445mm |
| Peso | 70KG |
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