Características de los reacondicionadosMáquina montadora de chips JX-300 LED SMT
1. Los componentes LED de chip de tamaño mediano se pueden colocar en 18,200 CPH. (con alimentador de cinta de 12 mm, colocación alterna de 6 boquillas mediante selección simultánea de 3 boquillas x 2 veces)
2. Capaz de tamaño PWB de 610 mm x 360 mm con una abrazadera de una vez, 1200 mm x 360 mm con abrazadera de dos veces y 1500 mm x 360 mm con abrazadera de tres veces.
3. El suministro eficiente de componentes de la bandeja (por ejemplo, lente difusora de luz) será posible mediante el uso de un soporte de bandeja o un servidor de bandeja matricial. (opción).
4. Se realizó el tamaño de la máquina que ahorra espacio, 1920 mm x 1393 mm, que es la clase más pequeña para el montador capaz de producir PWB de 1200 mm x 360 mm.
5. Función de ahorro de energía; potencia aparente 3.0 kVA, boquillas, alimentadores de cinta y datos de producción son compatibles con los otros modelos, por lo que se pueden utilizar las propiedades existentes.
Specification of Máquina montadora de chips JUKI JX-300 LED SMT
Tamaño de la tabla
Especificaciones estándar
50 × 50 ～ 1,200 × 360mm
PWB de mayor tamaño*1
50 × 50 ～ 1,500 × 360mm
Altura de los componentes
6 mm/12 mm
Tamaño del componente
Centrado láser
0603~ □33.5mm
Velocidad de colocación (chip)
Óptimo
27,100CPH
IPC9850
19,300CPH
Precisión de colocación
±0.05mm（Cpk≧1）
Entradas del alimentador
Máx. 40 en caso de cinta de 8 mm
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