Features of Contrappunto ottico BGA completamente automatico
1. Allineamento ottico, allineamento accurato del montaggio del chip, evita completamente la deviazione del disallineamento.
2. Smontaggio automatico, saldatura automatica, chip di recupero automatico, lavoratori completamente gratuiti.
3. Funzione di regolazione della brezza, in base alle dimensioni del chip per regolare la diversa velocità del vento, riparare in modo più efficiente, saldare di nuovo piccoli componenti non soffiare via.
4. Posizionamento laser, posizionando la scheda madre in un solo passaggio.
5. Temperatura di preriscaldamento utilizzando un tubo di riscaldamento luminescente, aumento della temperatura, stabilità della temperatura costante rapida, copertura in vetro resistente alle alte temperature, protezione ambientale e risparmio energetico, bella e generosa.
6. Interfaccia esterna di misurazione della temperatura, comoda per rilevare la temperatura in qualsiasi momento, controllo della temperatura più accurato e affidabile.
7. Funzionamento touch screen, programma pre-costruito, nessuna formazione tecnica professionale può essere utilizzato abilmente, rendendo la riparazione del chip molto semplice.
8. La modalità di funzionamento manuale e automatico, il debug o la riparazione in batch sono più convenienti e semplici.
9. Interfaccia USB esterna, utilizzata per l'aggiornamento e l'aggiornamento del software e l'importazione di vari dati di riparazione, analisi e archiviazione del computer.
Specifiche del contrappunto ottico completamente automatico BGA
| Potenza totale |
5700W |
| Riscaldatore superiore |
1200W |
| Riscaldatore inferiore |
Seconda zona di temperatura-1200 W, terza zona di temperatura-3200 W (
Aumentare l'area di riscaldamento per adattarsi a varie schede PCB
） |
| Potenza |
AC220V±10％ 50/60Hz |
| Dimensioni |
L600×W700×H850 mm |
| Posizionamento |
Slot per schede a forma di V, staffa per circuito stampato regolabile in direzione X e dotata di dispositivo universale |
| Controllo della temperatura |
Sensoreee K,Anello chiuso |
| Precisione della temperatura |
±1℃ |
| Position Accuracy |
0,01 millimetri |
| Dimensioni PCB |
Max 450×500 mm Min 10×10mm |
| BGA Chip |
2X2-80X80mm |
| Minimum Chip Spacing |
0,1 millimetri |
| Sensoreee di temperatura esterno |
1, estensibile (opzionale) |
| Peso netto |
70KG |
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