Caratteristiche di DEK ASM E by Stencil Printer
1.E by DEK con componenti di alta qualità, costruzione sofisticata e design modulare che garantisce un processo di stampa stabile e affidabile anche per le più recenti applicazioni a passo fine.
2. Con tempi di ciclo più brevi di 8 secondi e cambi di prodotto più rapidi abbinati alla massima precisione di ripetizione.
3. Chiaramente strutturato e ogni numero fornisce un argomento forte.
Specificazione diDEK ASM E di Stencil PrinterConfigurazione fiduciale automatica
Elevata velocità di stampa
Networking
Piccolo Fiducial
Accelerare
Monitoraggio delle deviazioni degli utensili
Visione Plus
Sistema operativo Windows 7
Specificare
Parco alternativo blu USC
Hardware DUI e tempo di andare
Feedback della pressione del tergipavimento
Sensore di temperatura/umidità
E di DEK Logo
Pulitore IUSC 400 con VF25
Fotocamera Hawkeye 750
Feedback pressione tergipavimento
Sistema WIN7
C-CHASE Cornice dello schermo per schermo da 29"Morsetto per schede da 500 mm
Allineamento |
> 2.0 Cmk @ ± 12.5 μm (± 6 sigma) |
Capacità di allineamento del sistema |
> 2.0 Cmk @ ± 25 μm (± 6 sigma) |
Tempo di ciclo ottimale del nucleo |
8 secondi |
Dimensioni del substrato |
Da 50 mm (X) x 40,5 mm (Y) a 620 mm (X) x 508,5 mm (Y) |
Sistema operativo |
Windows 7 Embedded |
Meccanismo di pressione del tergipavimento |
Controllato da software, motorizzato con feedback a circuito chiuso |
Posizionamento stencil |
Caricamento stencil semiautomatico con vaschetta raccogligocce |
Pulizia sotto stencil |
Intercambiabile sotto stencil cleaner (IUSC), completamente programmabile con salvietta umida/asciutta/sottovuoto |
Supporto stencil a larghezza regolabile (AWSM) |
Varianti di telaio - completamente regolabili per adattarsi a telai di dimensioni comprese tra 381 mm e 736 mm |
Spessore del substrato |
Da 0,2 mm a 6 mm |
Peso del substrato (massimo) |
6 kg |
Deformazione del substrato |
Deformazione del substrato |
Dispositivo del substrato |
Sopra il morsetto superiore, morsetto del bordo, morsetto senza foglio, vuoto |
Sensore di temperatura e umidità |
Monitoraggio dell'ambiente di processo |
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